金融界2月1日消息，富信科技披露投资者关系活动记录表显示，公司碲化铋材料的区熔、热压、热挤压三种制备技术各有特点：区熔技术工艺简单，成本低，制成的材料性能优良但机械强度低，主要应用于消费电子领域；热压技术在提升材料热电性能的同时，解决了机械强度的问题，但仅适用于P型碲化铋基材料，不适用N型材料，主要应用于消费电子领域；热挤压技术制备的碲化铋基半导体材料同时具有良好的热电性能和机械强度，并能同时制备P型和N型材料，但工艺复杂，技术门槛高，生产成本相对较高，主要应用于通信、汽车领域。此外，公司应用于高速光模块的Micro TEC产品研发正在推进中，Micro TEC属于高速光模块的重要零部件BEAT365官方网站，公司实现国产替代的速度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求。